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課題6-3 智能電視SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
1. 研究目標(biāo)
研制智能電視SoC芯片產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)在國產(chǎn)智能電視終端中的批量應(yīng)用。
2. 考核指標(biāo)
(1) 智能電視SoC芯片及整機(jī)解決方案;
(2) 累計(jì)實(shí)現(xiàn)500萬片銷售,或整機(jī)企業(yè)當(dāng)年采用率達(dá)到30%(總量不低于200萬片),或當(dāng)年國內(nèi)市場占有率超過10%。
3. 研發(fā)周期
2014年1月-2016年12月。
4. 課題安排:支持2家。
5. 支持方式與申報(bào)要求
(1) 課題資金資助方式:事前立項(xiàng)、事后補(bǔ)助(無預(yù)撥)。
(2) 企業(yè)、地方政府與中央財(cái)政投入資金比例不低于2:1:1。
(3) SoC設(shè)計(jì)企業(yè)或智能電視終端廠商牽頭。
(4) 前期同類課題所屬項(xiàng)目編號(hào):ZX01033。
課題7-1 雙界面金融卡SoC芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
1. 研究目標(biāo)
研發(fā)雙界面JAVA金融IC卡專用SoC芯片,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。
2. 考核指標(biāo)
(1) 符合PBOC 3.0規(guī)范;
(2) 支持國內(nèi)加密算法;
(3) 主要技術(shù)指標(biāo)不低于國際同類產(chǎn)品;
(4) 通過國家商業(yè)密碼檢測中心和銀行卡檢測中心的檢測和認(rèn)證;
(5) 累計(jì)實(shí)現(xiàn)千萬量級(jí)的芯片銷售;
(6) 課題結(jié)束時(shí)市場占有率大于15%。
3. 研發(fā)周期
2014年1月-2015年12月。
4. 課題安排:支持4家,其中采用安全可靠嵌入式CPU的廠家不少于2家。優(yōu)先支持采用國內(nèi)芯片制造工藝的申請(qǐng)單位。
5. 支持方式與申報(bào)要求
(1) 課題資金資助方式:前補(bǔ)助。
(2) 企業(yè)與中央財(cái)政投入資金比例不低于2:1,鼓勵(lì)地方政府給予企業(yè)1:1配套。
(3) SoC設(shè)計(jì)企業(yè)牽頭。牽頭單位必須具有國家商用密碼產(chǎn)品開發(fā)與銷售資質(zhì)。
課題7-2 雙界面POS機(jī)SoC芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
1. 研究目標(biāo)
研發(fā)滿足金融IC卡應(yīng)用需求的讀卡機(jī)具專用SoC芯片,實(shí)現(xiàn)批量銷售。
2. 考核指標(biāo)
(1) 金融IC卡讀寫機(jī)具專用SoC芯片;
(2) 采用安全可靠嵌入式CPU;
(3) 符合PBOC3.0規(guī)范;
(4) 支持國內(nèi)加密算法;
(5) 主要技術(shù)指標(biāo)不低于國際同類產(chǎn)品;
(6) 通過國家商用密碼設(shè)備檢測和銀行卡檢測中心的檢測和認(rèn)證;
(7) 累計(jì)實(shí)現(xiàn)百萬量級(jí)的芯片銷售;
(8) 課題結(jié)束時(shí)市場占有率大于35%。
3. 研發(fā)周期
2014年1月-2015年12月。
4. 課題安排:支持2家。
5. 支持方式與申報(bào)要求
(1) 課題資金資助方式:前補(bǔ)助。
(2) 企業(yè)與中央財(cái)政投入資金比例不低于2:1,鼓勵(lì)地方政府給予企業(yè)1:1配套。
(3) SoC設(shè)計(jì)企業(yè)牽頭,聯(lián)合讀卡機(jī)具生產(chǎn)企業(yè)共同承擔(dān)。牽頭單位必須具有國家商用密碼產(chǎn)品開發(fā)與銷售資質(zhì)。
(4) 前期同類課題所屬項(xiàng)目編號(hào):ZX01032。